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HOME応募情報スタンフォードVIA留学プログラム参加者募集

スタンフォードVIA留学プログラム参加者を募集します。

 スタンフォードVIA留学プログラム参加者を募集します。VIA(Volunteer In Asia)とは50年前からスタンフォード大学内に所在する米国NPO団体でアジア学生向けに留学プログラムを企画・運営しています。各プログラムには京大以外の他大学の学生も参加し、全体の人数は約25~30名程度です。現地のNPO団体や医療機関などを訪問することを通じて、社会、教育、医療などのグローバル問題への知識を深めます。

【プログラム名】
・Exploring Social Innovation (ESI)プログラム
 ・Design-thinking for Social Innovation (DSI)プログラム
 ・Exploring Health Care (EHC) プログラム
【派遣期間】
ESIプログラム 2019年2月6日(水)出発~2月17日(日)帰国(予定)
 DSIプログラム 2019年3月21日(木)出発~3月31日(日)帰国(予定)
 EHCプログラム 2019年3月18日(月)出発~3月31日(日)帰国(予定)
【派遣人数】
各プログラム5名ずつ(計15名)京大生以外も参加するため、各プログラムの全体の人数は約25~30名程度です。
【費用】
プログラム参加費用の一部は京都大学より支給。①プログラム費用の一部、②往復航空券代(VIA指定のもの)、③海外旅行保険料は自己負担とする。
【応募資格】
各プログラムの募集要項「応募資格」に記載(EHCプログラムは医学部・薬学部の学生を対象)
【応募書類と応募方法】
募集要項「応募書類と応募方法」に記載
・ESIプログラム募集要項(PDF) ・ESIプログラム参加志望動機書(Word)
・DSIプログラム募集要項(PDF) ・DSIプログラム参加志望動機書(Word)
・EHCプログラム募集要項(PDF) ・EHCプログラム参加志望動機書(Word)
・成績評価係数算出計算書(3プログラム共通)(Excel)
・書類提出書類チェック&面接希望シート(PDF)
【応募期限】
2018年11月21日(水) 午後5時 【厳守】
【問い合わせ先】
国際高等教育院 日本語・日本文化教育センター ルチラ・パリハワダナ教授
E-mail: palihawadana.ruchira.8n*kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)
教育推進・学生支援部 国際教育交流課 海外留学掛
E-mail: john-mung*mail2.adm.kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)
h30_スタンフォード VIA Exploring Social Innovation プログラムポスター h30_スタンフォード VIA Design-Thinking for Social Innovation プログラムポスター h30_スタンフォード VIA Exploring Health Care プログラムポスター

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