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HOME応募情報スタンフォードVIA留学プログラム参加者募集

スタンフォードVIA留学プログラム参加者を募集します。

 スタンフォードVIA留学プログラム参加者を募集します。VIA(Volunteer In Asia)とは50年前からスタンフォード大学内に所在する米国NPO団体でアジア学生向けに留学プログラムを企画・運営しています。各プログラムには京大以外の他大学の学生も参加し、全体の人数は約25~30名程度です。現地のNPO団体や医療機関などを訪問することを通じて、社会、教育、医療などのグローバル問題への知識を深めます。

【プログラム名】
・Global Leadership & Engagement (GLE)プログラム
・Exploring Social Innovation (ESI)プログラム
・Design-thinking for Social Innovation (DSI)プログラム
・Exploring Health Care (EHC) プログラム
【派遣期間】
GLEプログラム名/ESIプログラム 2017年2月8日(水)出発~2月19日(日)帰国
DSIプログラム名/EHCプログラム 2017年3月18日(土)出発~4月1日(土)帰国
【派遣人数】
各プログラム5名ずつ(計20名) 京大生以外も参加するため、各プログラムの全体の人数は約25~30名程度です。
【費用】
プログラム参加費用、滞在費(VIA指定のホテル)、食費の一部はジョン万プログラム奨学金より支給。往復航空券代と海外旅行保険料(VIA指定のもの)は自己負担とする。
【応募資格】
各プログラムの募集要項「応募資格」に記載(EHCプログラムは医学部・薬学部の学生を対象)
【応募書類と応募方法】
募集要項「応募書類と応募方法」に記載
・GLE/ESIプログラム募集要項(PDF) ・GLE/ESIプログラム参加志望動機書(Word)
・DSIプログラム募集要項(PDF) ・DSIプログラム参加志望動機書(Word)
・EHCプログラム募集要項(PDF) ・EHCプログラム参加志望動機書
成績評価係数算出計算書(4プログラム共通)(Excel)
【応募期限】
2016年11月28日(月)午後5時
【問い合わせ先】
国際高等教育院附属 日本語・日本文化教育センター ルチラ・パリハワダナ教授
TEL: 075-753-2555
E-mail: palihawadana.ruchira.8n*kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)

教育推進・学生支援部 国際教育交流課 交流支援掛
TEL: 075-753-2488
E-mail: john-mung*mail2.adm.kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)
h28_スタンフォード VIA プログラム Global Leadership & Engagement Program / Exploring Social Innovation Programポスター h28_スタンフォード VIA プログラム Design-Thinking for Social Innovation プログラムポスター h28_スタンフォード VIA Exploring Health Care Programポスター

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