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スタンフォードVIAスプリングプログラム(GLE・ESIプログラム)
参加者を募集します。

 本プログラムは、50年前からスタンフォード大学内に所在するVIA(Volunteers in Asia)という米国NPO団体が主催している、アジア学生向け(参加国:日本、台湾、中国)の約2週間のプログラムです。プログラムの一部は、スタンフォード大学内の施設で行われます。

【プログラム概要】
① Global Leadership & Engagement (GLE) プログラム
 このプログラムは、将来国際社会で活躍したい学生を対象とし、シリコンバレーの企業やNPO団体等を実際に訪問し、講演やディスカッション、ケーススタディー等を通じて貧困や教育、人権などのグローバル問題への知識を深めます。また、リーダーシップ形成のためのアクティビティも盛り込まれており、国際社会で活躍するリーダーに必要な資質を磨くと共に、クリティカルシンキングやプレゼンテーションスキルの向上を目指します。
② Exploring Social Innovation(ESI)プログラム
 Social Innovationとは、新しいアイディアから社会的意義のある新たな価値を創造し、社会的に大きな変化をもたらすことです。このプログラムでは、社会問題に対するイノベーションの例をサンフランシスコ、シリコンバレーの社会企業家やNPO団体等から学び、様々な社会のプレゼンテーションのスキルを身につけることを目的としています。米国における社会イノベーションの最前線を体感し、習得することができる実践型のプログラムです。
【派遣期間】
平成27年2月6日(金)~2月16日(月)≪GLE・ESIプログラム共通≫
【派遣人数】
計10名(GLEプログラム:5名、ESIプログラム:5名)
【応募資格】
1)京都大学に在籍する最終学年を除く学部課程在籍者(学部・専攻分野は問わ ない)
2)右記のいずれかの英語能力を有する者 IELTS 6.0、TOEFLiBT:80点以上
3)日本国籍を有する者、又は永住外国人であること
4)将来グローバルに活躍したいという高い志を持つ者
※留意事項1:同一年度内で、他のジョン万プログラム奨学金支援制度との併給は認めません。
※留意事項2:同時期に行われる、他の派遣プログラムとの併願はできない。
【選考方法】
学内審査(書類審査並びに面接)後に、VIAによる電話/Skype面接
【費  用】
プログラム参加費用、滞在費(VIA指定のホテル)、一部食費はジョン万プログラム奨学金より支給され、往復航空券代(15万円程度)と海外旅行保険料はVIA指定のものを自己負担
【応募書類】
募集要項8.(1)応募書類に記載
募集要項(PDF)参加志望動機書(Word)
成績評価係数算出計算書(Excel)
【応募方法】
募集要項8.(2)応募方法に記載
【応募期限】
平成26年12月1日(月)17:00【厳守】
【説 明 会】
平成26年11月21日(金)15:00~16:15
場所:国際交流センター内 KUINEP講義室
※詳細は、下記リンクよりご確認ください
http://www.kyoto-u.ac.jp/ja/international/events_news/office/kenkyukokusai/
gakusei/events/2014/141121_1435.html
【問い合わせ先】
国際交流推進機構 国際交流センター ルチラ・パリハワダナ教授
TEL: 075-753-2555
E-mail: palihawadana.ruchira.8n*kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)

研究国際部国際学生交流課交流支援掛 和田
TEL: 075-753-2543
E-mail: john-mung*mail2.adm.kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)
スタンフォードVIAスプリングプログラムポスター

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