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2013.11.20 スタンフォードVIA スプリングプログラムの参加者募集のお知らせ
（締切日：12月4日）
- 本プログラムは、スタンフォード大学内に所在するVIA（Volunteer in Asia）という米国NPO団体が50年前から継続して主催しているアジア学生向け（参加国：日本、台湾、中国、韓国）の約2週間のプログラムです。下記2プログラムの内いずれか選択して参加する形となります。
①Global Leadership & Engagement（GLE）Program
②Exploring Social Innovation（ESI）Program - 英語研修ではありませんので、英語で内容を理解して参加することのできる英語力が求められます。英語能力中級者～上級者向けの内容です。
- プログラム参加費用、滞在費（宿泊はVIA指定のホテル）、一部食費等はジョン万プログラム奨学金より支給します。往復航空券代と海外旅行保険料はVIA指定のものを自己負担となります。（15万円程度）詳しくは募集要項をご覧ください。
- 【募集要項】
- 募集要項（Word）
- 【応募書類】
- 参加申込書（Word）
成績評価係数算出計算書（Excel） - 説明会開催
- 11月25日（月）18：15－19：00
場所：国際交流センター内 KUINEP講義室 - 書類提出締切
- 12月4日（水）17時必着
- 書類提出先
- 研究国際部留学生課 教育支援掛 上野
